?手機攝像頭是手機可以進行拍攝靜態(tài)圖片或短片視頻拍攝的拍攝機器設備，也是手機的附加功效。手機上攝像頭模組由PCB板、FPC、拍攝攝像鏡頭、鏡座、固定不動直發(fā)夾板和濾色片、傳感器等預制構件組成，將各一部分構件封裝在一塊，之后可馬上應用于智能手機的監(jiān)控攝像機構件。

    手機上攝像頭模組的基本原理：拍攝風景依據拍攝攝像鏡頭，將產生的光學圖像投射到傳感器上，接著光學圖像被轉換成電子器件數據信號，電子器件數據信號再經歷AD轉換變?yōu)槊}沖信號，脈沖信號經歷DSP生產制造處理，再被送往手機CPU中進行處理，最終轉換成手機屏幕上能夠看到的圖像。

    手機上攝像頭模組組封裝方法有COB（ChipOnBoard）和CSP（ChipScalePackage）這二種，COB(ChiponBoard)即光磁感應解決集成ic依據線紋綁定到基鋼板上，再把拍攝攝像鏡頭和固定支架(或電機)粘合到基鋼板上，CSP（ChipScalePackage）即光磁感應解決集成ic依據SMT電弧焊接電焊焊接到基鋼板上，再把拍攝攝像鏡頭和固定支架(或電機)粘合到基鋼板上。雖然都作為二種封裝方法，但是在手機攝像頭模組應用中優(yōu)劣勢各有不同。

    COB封裝優(yōu)勢：COB封裝涉及光學設備、拍攝攝像鏡頭、鏡座、濾色片、電機、pcbpcb線路板、上下左右蓋等零配件的多次組裝封裝檢驗后，可馬上交給線束加工廠，此外具有影像質量最好、封裝成本費用較低及摸組高度較低的優(yōu)勢，有效節(jié)約室內空間設計等優(yōu)點。

    COB封裝缺點：COB封裝的缺點是制作過程中很容易遭受空氣污染，對地理環(huán)境要求較高，工藝機械設備成本費用較高、良品率轉變大、工藝時間長，無法維修等，且在跌落檢測中，很容易有Particle震出的難點。生產制造生產流程降低，但這也說明制作模塊的技術實力將大幅度提高，傷害良率的具體表現。

    CSP封裝的優(yōu)點：CSP封裝的解決集成ic由于有鋼化玻璃遮住，對潔凈室等級要求較低、良率也非常好、工藝機械設備降低成本、工藝時間較短。

    ?手機上攝像頭模組的全套有關詳細介紹

    CSP封裝缺點：燈源透射系數不佳、價格偏貴、高度較高情況。

    事實上CSP與COB較大的不一樣就在于CSP封裝解決集成ic光磁感應面被一層鋼化玻璃維護保養(yǎng)，而COB沒有，相當于裸片。比照CSP封裝，COB封裝有很多優(yōu)勢，尤其是在降低攝像頭模組高度上，在挪動移動智能終端普遍完美主義者超薄的情況下，各種各樣摸組廠爭相選擇COB封裝。但由于COB封裝對地理環(huán)境的清潔要求十分高，目前產品的良率很低。因此為了更好地能夠更好地保證良率，我國十分一部分制造商還是采用CSP封裝專業(yè)性，也是有很多公司此外采用二種專業(yè)性。