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手機攝像頭模組市場調(diào)研與分析 一、手機攝像模組產(chǎn)業(yè)鏈：1． 手機相機模組的組成。 攝像頭的成像過程就是將光信號數(shù)字化的過程。光線首先通過鏡頭，到達感光元件－可能是CCD,或者是CMOS，兩者的作用都是將光線轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，然后數(shù)字信號被傳送到 一個專門的外理器(DSP),進行圖像信號增強以及壓縮優(yōu)化后再傳輸?shù)绞謾C或者其它存儲設(shè) 備上，那么由此可以看到其中的每一個設(shè)備都對攝像頭的整體性能有影響。 手機相機模組主要由鏡頭（lens），傳感器（sensor），后端圖像處理芯片（Backend IC），軟板 （FPC）四個部分組成。 決定一個攝像頭好壞的最重要的因素關(guān)鍵部件就是： 鏡頭(LENS)、圖像傳感器(SENSOR)和數(shù)字信號處理芯片(DSP)。相機手機的關(guān)鍵技術(shù)為：光學設(shè)計技術(shù)，
非球面鏡制作技術(shù)，光學鍍膜技術(shù)等。
(1). 鏡頭其中鏡頭是相機的靈魂，鏡頭對成像的效果起著很重要的作用，其中鏡片又有玻璃的和塑膠的兩種，玻璃的價格比較貴， 透光和成像效果要好的多， 但是塑膠的比較抗震性比較好。 高像素的手機鏡頭將由玻璃取代塑膠的。鏡頭是指由不同的透鏡經(jīng)系統(tǒng)組合而成的整體由于透鏡的折射作用，景物光線通過鏡頭，在焦平面上形成清晰的影像，并使CMOS 或CCD感光器記錄景物的影像，用于消除紅外光線對CCD/CMOS 成像的影響。 紅外截止濾光片是利用精密光學鍍膜技術(shù)在光學基片上交替鍍上高低折射率的光學膜， 實現(xiàn)可見光區(qū)（400630nm）高透，近紅外（700－1100nm）截止的光學濾光片，主要應(yīng)用
于可拍照手機攝像頭、電腦內(nèi)置攝像頭、汽車攝像頭等。
鏡頭廠家主要集中在臺灣、日本和韓國，鏡頭這種光學技術(shù)含量最高的產(chǎn)業(yè)具備非常高 的產(chǎn)業(yè)門檻，極少有新企業(yè)進入此領(lǐng)域，臺灣企業(yè)更是成本優(yōu)勢明顯，2005 年市場占有率 接近57%，2006 年超過65%。臺灣主要有4 家生產(chǎn)相機手機的鏡頭，分別是玉晶、大立光、亞光、普立爾，玉晶全球
市場占有率達23%，大立光占25%，亞光和普立爾分別占5%和4%。
目前隨著手機相機像素的提升，
使用玻璃鏡頭的廠家原來越多，
那些只擁有塑料鏡頭技 術(shù)的廠家則明顯衰退。如Enplas
，銷售額下 60億日元，利潤從84.5億日元降低到37億日元。幅度非常大。而200 萬像素手機相機鏡頭市場中主要以玻璃鏡頭廠家占優(yōu)，光學大廠富士精機、柯尼卡美能達、大立光三者幾乎壟斷了市場。
(2).
傳感器
影像傳感器是拍照手機的核心模塊，拍照手機的激增帶動了影像傳感器市場的飛漲。CCD 與CMOS
傳感器是當前用于數(shù)碼拍照功能的兩種主流影像傳感器。
與CCD 技術(shù)相比，CMOS是后起之秀。隨著數(shù)碼攝像機、數(shù)碼相機及拍照手機等高、中、低端影像產(chǎn)品種類 的不斷豐富，
一度由CCD獨霸相機傳感器市場的局面發(fā)生了改變，CMOS
傳感器后來居上。 憑借成本低、體積小等優(yōu)勢，當前拍照手機模塊以CMOS 傳感器為主導(dǎo)，而在高端數(shù)碼相 機領(lǐng)域，CCD
傳感器以高像素見長。在高端領(lǐng)域，CMOS 傳感器的掃描速度較慢，400 萬
像素以上相機設(shè)計需要加上快門，增加整體系統(tǒng)設(shè)計成本，而在高像素應(yīng)用上反而受到限
